高速組件行業景氣度持續上升，金信諾有望迎來爆發期

5G通信、智能駕駛、物聯網、人工智能的迅猛發展對帶寬的需求越來越大，高速組件產品的發展迎來爆發期。

根據全球權威調研公司IDC公布的數據，未來5年，中國服務器行業持續高速增長，交換機市場與服務器等比例高速增長，高速線纜、組件、連接器將迎來快速發展期，單國內市場也將達30億美金。其中內部線和板端連接器在服務器內占比約4-7%，即10億美金級別市場；外部線在服務器標準42U機架的平均用量是24條，柜內互聯使用主流100G電方案，年度將有20億美金需求量。

CRU（英國商品研究機構）預計到2021年，疫情得到控制，全球經濟恢復正常，運營商的固網、5G建設步入正軌，全球光纖光纜的需求預計增長7%。同時在無處不在光纖網絡的驅動下，未來幾年光纖光纜的需求將保持較為穩定的增長。這也意味著，隨著需求的增長，價格的逐步回暖，光纖光纜行業可能會迎來新一輪的發展期。

在高速組件行業景氣度持續上升的背景下，金信諾（300252.SZ）完成miniSAS HD及Slimline系列產品的全產業鏈建設，同時實現了QSFP28系列DAC組件的自主研發及產業化過程，從“內部線”到“外部線”全面布局高速線纜及組件市場的優勢，使其高速傳輸業務備受市場關注。

近年來，隨著云計算模式成為主流、大數據飛速積累引起重視、人工智能與深度學習的數據處理方式受到青睞等技術與產業趨勢的發展，數據中心內部的架構組織、關鍵技術等開始呈現出變化，互連技術成為數據中心的關鍵和核心技術。

"2020中國互連技術與產業大會"上，騰訊、阿里、高通、英特爾、立訊等企業，以及中科院計算所、中科院半導體所、中科院物理所等學術科院領域專家，共同研討互連技術與產品發展趨勢。金信諾分享和展示了其全系列數據中心高速組件產品，特別是800G高速差分線纜的設計與制作技術，與業內專家探討下一代高速產品的研發突破。

在數據中心應用上，金信諾的內部線端GEN-Z、slim SAS、Mini SAS HD 等組件產品以及外部線端SFP+、SFP28、QSFP28、QSFP56等組件產品，均有自主專利且實現整體國產化，目前居于國內第一梯隊。

數據中心高速組件方面，金信諾雙向布局AOC和DAC產品，并通過與阿里、騰訊、百度、頭條等客戶交流，持續推出多款綜合成本更低的DAC創新產品，現已進入各大主流服務器廠商的供應鏈體系，服務于數據中心建設。

整體來看，金信諾的內部線端產品可以無縫從當下主流的PCLe4.0演進到PCIe5.0及6.0，同時能夠匹配Inter、Arm及Amd架構下的互聯互通；外部線端產品如ACC產品在新一代互聯網架構中能夠極好地滿足100G、200G、400G及800G傳輸需求。

在此輪5G通信、物聯網、人工智能等爆發式增長的機遇期，金信諾持續強化對數據中心產品、方案的研發能力，以高速線纜為基礎全面向高端高速組件產品拓展，從國內向全球尋求更廣闊的成長空間，讓中國領先科技服務全球高端市場。

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